2026年1月12日，德福科技宣布拟通过现金收购及增资方式，取得超薄电子铜箔制造商慧儒科技不低于51%的股权。交易完成后，慧儒科技将纳入德福科技并表范围，成为其控股子公司。此次并购旨在强化德福科技在高端电子材料领域的布局，提升产业链整合能力。双方未披露具体交易金额。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。