2026年1月12日,德福科技宣布拟通过现金收购及增资方式,取得超薄电子铜箔制造商慧儒科技不低于51%的股权。交易完成后,慧儒科技将纳入德福科技并表范围,成为其控股子公司。此次并购旨在强化德福科技在高端电子材料领域的布局,提升产业链整合能力。双方未披露具体交易金额。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年1月12日,德福科技宣布拟通过现金收购及增资方式,取得超薄电子铜箔制造商慧儒科技不低于51%的股权。交易完成后,慧儒科技将纳入德福科技并表范围,成为其控股子公司。此次并购旨在强化德福科技在高端电子材料领域的布局,提升产业链整合能力。双方未披露具体交易金额。
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