3月26日，SEMICON China 2025国际半导体展于上海拉开帷幕。该次开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场分享了全球产业格局、前沿技术与市场走势。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕主题演讲环节对行业做了回顾和展望。他表示，2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6280亿美元。

展望2025年，居龙预计全球半导体销售额将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。

他指出，自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，明显观察到了三大趋势（Megatrends），趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，包括最近欧洲和中东局势的发展，增加了不确定性，也加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，甚至技术脱钩。趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。

“在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，这不仅仅是技术层面的突破，更是产业规模的持续扩大以及新应用场景的不断涌现。同时外部大环境也存在很多不确定不可控的因素和严峻的挑战，作为产业人士，我们应秉持从容不迫的心态，在复杂多变的环境中精准把握企业发展方向，坚持创新，推动产业的持续发展。”居龙说。

华虹半导体总裁兼执行董事白鹏博士带来了“半导体工艺技术的发展和思考”的主题演讲。他认为，前沿市场的强劲增长，推动了半导体行业的资本支出不断增加。技术层面，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。异构集成成为新趋势。

“未来，半导体行业面临的挑战是如何继续提升晶体管的性能和能效。这需要在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化。尽管晶体管成本的改善速度可能放缓，但通过技术创新，半导体行业仍有望延续摩尔定律的精神，为未来的计算和通信技术提供更强大的支持。”白鹏说。

中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜的演讲也与芯片异质异构集成和封装制造有关。他指出，当前半导体领域面临挑战，EDA、装备及材料可能成为“卡脖子”短板。中国在半导体设备和材料国产化方面有一定进展，但仍有提升空间。芯片制造工艺复杂，涉及材料选择、晶体生长、多种薄膜沉积技术、离子注入、封装等多道工序。电子封装对芯片性能至关重要，承担存储、供电、信号分配、热管理及保护等功能，广泛应用于航空航天、国防装备、5G通讯等领域。

展望未来，刘胜认为，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要。真空互联是未来先进封装的技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等行业进一步发展。

在TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi看来，生成式AI、数字孪生、自动驾驶等众多技术浪潮正推动半导体产业发展。然而，行业也面临诸多挑战。如数据流量和生成量呈爆发式增长，对计算能力提出了更高要求，半导体制造过程中的能耗问题日益突出，不同地区半导体产业的能耗占比差异较大。