清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。致力于产品研发、成分分析、配方还原、材料化工检测、工业诊断失效分析、模拟计算测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务。

到样后7-10个工作日（可加急），会根据样品及其检测项目/方法有所变动，具体需咨询工程师。

1、沟通需求：在线或电话咨询，确定客户具体检测需求；

2、报价：根据具体检测项目类型进行报价；

3、寄样：邮寄样品或上门取样；

4、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

5、完成实验：出具检测报告，售后服务；

1、GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

2、GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求

3、JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 ***8部分：基于安全芯片的线上支付技术规范

IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。

（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

（2）在Wafer上制造各种IC元件。

（3）测试Wafer上的IC芯片。

该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）

（2）对IC芯片进行封装和测试。

以上是IC芯片检测的相关介绍，更多检测需求可咨询实验室工程师帮您解答。