1、小米SU7交付已超过10万台 冲刺全年交付13万台新目标
2、国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案
3、龙芯中科：计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
4、总投资33.87亿元，广东省重点项目第一片晶圆成功下线
5、通富超威苏州新基地竣工，预计明年1月实现批量生产
6、鸿翼芯入选北京市「揭榜挂帅」重点项目，加速车规芯片国产化
1、小米SU7交付已超过10万台 冲刺全年交付13万台新目标
11月18日，小米汽车官方微博刚刚在发文称，小米SU7交付已超过10万台，提前完成全年目标，同时将继续冲刺全年交付13万台的新目标。
小米创办人、董事长兼CEO雷军也在微博同步了这一消息。
据雷军11月8日在社交账号上公布的数据，小米SU7的10月销量在新势力轿车、20万以上轿车、中大型纯电轿车三个类别中取得销量第一。
文章来源：凤凰网科技
2、国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案
近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。本次研发的新产品CCL2200B和公司已推出的高性能MCU芯片 CCFC3008PC可共同形成线控底盘领域的芯片套片完整解决方案，该套方案的创新点在于既兼容恩智浦半导体SC900719（BE13），又新增2路电流调节阀驱动、PWM频率增强支持到20Khz、两路CANFD接口支持特定帧唤醒等，提高了线控底盘系统的集成度，优化了线控底盘领域方案的成本结构。
线控底盘技术以电子信号控制车辆核心系统，替代传统机械和液压连接，实现了高精度、快速响应的车辆控制，满足了电动汽车和自动驾驶技术的需求。它的引入对自动驾驶发展具有里程碑意义，实现了“人机解耦”，为完全自动驾驶提供了技术基础，并增强了系统冗余性和安全性。线控底盘由多个线控子系统构成，其中线控制动和线控转向是核心，亦是底盘智能化发展的关键。随着自动驾驶汽车的日益普及，提升整车运动性能和安全性已成为行业焦点，而传感器、计算控制和驱动芯片是线控底盘技术的核心部件，市场对其算力、精确性、可靠性的要求日益提高。
CCL2200B是一款专为汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/One-Box）设计的集成化混合信号芯片，可实现对国外产品如恩智浦半导体SC900719或意法半导体L9388等相应类型产品的替代。CCL2200B的创新点在于解决了客户使用原有产品时的“痛点”问题，如电磁阀驱动路数随着集成化和复杂度提升已显不足，PWM频率低在控制驱动电磁阀时产品异常响声。产品集成了最多14路阀驱动器，PWM频率增强支持到20KHz，支持特定的CANFD帧唤醒。
聚集应用领域实施的MCU+策略，提高系统BOM竞争力
国芯科技的多核高端MCU芯片CCFC3008PC已展现了强大的实力。该芯片内置一个运行频率高达300MHz的运算CPU 3007核和一个锁步核，算力高达1.94DMIPS/MHz，充分满足底盘应用的算力需求。芯片还配备了丰富的存储空间，包括256KB SRAM内存、3MB程序存储Flash和256KB数据存储Flash，均支持ECC检验，确保数据的安全性和可靠性。此外，CCFC3008PC还集成了多种通信模块和外设接口，满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，并通过车规级质量认证AEC-Q100，为汽车电子稳定系统的控制提供了坚实的技术保障。
结合CCFC3008PC和CCL2200B，国芯科技推出了一套完整高效化的线控底盘制动集成解决方案。
在该方案中，CCFC3008PC作为底盘制动系统的核心，负责信息处理、运算、驱动控制和通信等关键任务，确保制动响应的精确性和及时性；CCL2200B作为执行单元，通过轮速传感器接口采集轮速信息，提供多种电源系统，执行MCU下发的指令驱动电磁阀和电机，另外还执行安全监控等功能，确保控制执行机构的高效、稳定运行。
基于这一集成方案，国芯科技进一步推出了高效、安全的全国产化One-Box制动系统电子控制解决方案。该方案的核心器件包括MCU CCFC3008PC和U-CHIP芯片CCL2200B；通过SPI接口和DMA技术，CCFC3008PC实现了与系统中各部分器件的高效连接和数据传输，简化了应用层的开发工作；同时，CCL2200B不仅为MCU提供稳定的电源和看门狗功能，还集成了多达14路阀驱动控制，降低了设计成本，并实现了低延时的轮速WSS状态读取和诊断。
国芯科技的One-Box制动系统电子控制解决方案的优势显著：
1. 国产化替代：核心器件均采用国芯科技自主研发的芯片，可以实现全国产化的One-Box解决方案，可完全替代TC23X、TC33X、TC36X、SPC58N+SC900719、L9388等国外底盘应用芯片方案，降低对外部供应链的依赖，减少了技术“卡脖子”的风险。
2. 功能安全：各个核心器件满足汽车行业最高的功能安全标准ASIL-D，确保了系统的安全性和可靠性。
3. 成本效益：通过专为特定场景设计的芯片，减少外围电路器件的需求，优化了成本；CCL2200B单芯片即可覆盖国外两颗同类产品（例如：L9388/BE13+额外电磁阀驱动），进一步降低了BOM成本。
4. 低噪音设计：PWM频率增强支持到20KHz，可以有效减少噪音。
5. 高效集成：高度集成化的设计减少了独立控制单元数量，简化了布线和维护工作，提高了系统效率，也有助于降低一站式方案的成本。
适应新能源汽车智能化底盘发展趋势，新产品市场潜力巨大
目前，全球线控底盘市场由少数几家国际领先的汽车零部件供应商主导，如博世、大陆、采埃孚等。然而，随着中国汽车产业的快速发展，特别是在电动化和智能化领域的持续投入，中国本土企业在这一市场中的竞争力显著提升，形成了国际竞争与本土崛起并存的格局。
据华西证券预测，到2025年，全球线控底盘五大系统市场规模有望达到1757亿元，2021-2025年复合年增长率达到36%；而到2030年，这一数字将增至3309亿元，复合年增长率达到23%。此外，搜狐网发布的《2024自动驾驶线控底盘行业研究报告》显示，预计到2025年中国线控底盘市场规模将达到282亿元，2030年将增长至1267亿元，其中汽车线控底盘市场规模占比将达到89%左右。
国芯科技通过实施“MCU+”策略，为客户提供全面的、具有竞争力的芯片套片解决方案。此次推出的线控底盘芯片套片方案正是“MCU+”策略的有力体现，不仅有助于提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，还进一步巩固了其在汽车电子底盘领域的领先地位。
未来，国芯科技将继续秉承创新、务实的精神，以MCU+模式与客户全面合作，在公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用的基础上，不断推出更多具有自主知识产权的汽车电子芯片产品，为推动中国汽车产业的转型升级和高质量发展贡献力量。
3、龙芯中科：计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。9A1000计划今年底代码冻结，明年交付流片。
据悉，龙芯中科服务器芯片是通用芯片，因为属于龙芯增量市场，在市场开拓初期会有所侧重，比如在存储服务器市场领域重点突破。目前在售的服务器芯片产品主要为 16 核的 3C5000 和 32 核的3D5000。下一代服务器芯片 3C6000 系列处于样片阶段，产品化过程中，16 核版本自测性能大致相当于至强 4314，32 核版本自测性能大致相当于至强 6338，64 核版本在封装估计年底前回来。预计2025 年 Q2 完成 3C6000 系列产品化并正式发布。因为龙芯自主研发，成本上有优势，预计相比相同性能的市面产品，龙芯 6000 系列产品在价格上会有一定优势。
龙芯中科GPU 的定位首先是与 CPU 形成自我配套，降低系统成本。目前在研的 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速（32TOP），显卡性能对标 AMD RX550，预计 2024 年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。后续计划研制的 9A2000性能是 9A1000 的 8-10 倍。在此基础上使用更先进工艺，争取9A3000 实现跨越发展。
一直以来，龙芯中科坚持自主研发，拥有自主指令架构 LA，关键核心 IP 也都是自研，不涉及授权费用，长期看是有成本优势的。龙芯中科正在将自主研发的优势转化为性价比的优势，性价比还有持续提升的空间。
目前，龙芯中科已经有了很好的技术和市场积累，因为龙芯是自主研发，有成本优势，同时性能足够，能够发挥性价比优势，可以在生态壁垒不高的市场，通过自主 IP 和不断迭代优化，把产品性价比做到极致，主动选择开放市场，而不是被选择。总体来讲，龙芯走向开放市场将选择细分领域实现重点突破，主要集中在应用比较固定或单一的存储服务器、云终端、打印机、流量表、电动工具等领域。
4、总投资33.87亿元，广东省重点项目第一片晶圆成功下线
据珠海高新区消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。
（来源：珠海高新区）
据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi 6/7等设备。
华芯微电子于2023年在珠海高新区成立，其格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目、珠海市产业立柱项目。该项目自开工建设以来，仅用184天便完成项目主体封顶，180天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备调试和生产线通线。格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目以化合物半导体晶圆代工技术创新主导，致力于打造具有国际领先水平的化合物半导体工艺平台，全力协助国内企业实现射频芯片国产化制造，成为中国最大的射频晶圆代工厂，推动射频科技自立自强。
8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行。当时消息显示，格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元，该项目预计今年11月竣工验收并工艺通线、2025年上半年实现大规模量产。
华芯（珠海）半导体有限公司主营数通VCSEL芯片，是全球第四家、国内首家以IDM模式实现25G&56G PAM4 VCSEL 芯片大规模出货的厂商，在光芯片领域具有领先地位，产品广泛应用于光通信、物联网、车联网、移动穿戴装置、光传感装置等新兴产业场景。华芯微电子作为华芯（珠海）半导体有限公司旗下子公司，专注于化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、Wi-Fi路由器、基站、卫星通讯、雷达等高中低频射频应用终端市场。
5、通富超威苏州新基地竣工，预计明年1月实现批量生产
11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。
通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。该项目位于苏州工业园区，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
现场还举行了首台设备入厂仪式。
6、鸿翼芯入选北京市「揭榜挂帅」重点项目，加速车规芯片国产化
近期，2024年度车规级芯片科技攻关「揭榜挂帅」榜单任务项目正式公示，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）以卓越的技术实力，经过激烈角逐，成功揭榜模拟类——“支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器”任务。此次项目获得数百万专项研发资金支持，该芯片完成后，可完全实现pin to pin国产替代某美国半导体巨头公司经典热销芯片。
本次揭榜挂帅项目是由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会联合发起，旨在保障整车供应链安全，推动国产芯片产业发展。该项目计划研发的“支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器芯片”，可广泛用于驱动BLDC（无刷直流电机）和PMSM（永磁同步电机），可配置为三个独立半桥，具备多种参数调节和控制功能，集成3路电流采样放大器，支持单一12V电压、24V混合电池系统。设计集成了多种诊断与保护功能（安全机制），满足AEC-Q 100车规级测试、ISO26262 ASIL-D功能安全认证，能满足电动助力转向（EPS）、电子液压制动系统（EHB）、电子机械制动（EMB）、主动&半主动悬架（CDC+ECAS）等多种底盘系统场景下的无刷电机驱动应用，将助力解决国产化高性能三相无刷电机驱动芯片领域高稀缺性、高技术壁垒、国产替代难等行业难题，满足系统集成度强、安全可靠性强、成本可控的行业需求。
未来，随着该项目的顺利开展，将大大支持Tier1供应商、整车企业以及相关检测认证机构开展自主可控汽车芯片的应用推广，实现自主可控芯片的产业化、规模化应用。同时，作为智能驾驶底盘核心控制系统方案中的核心芯片，一旦该芯片开发完毕，即标志着鸿翼芯车规级底盘电子整体解决方案国产化战略达成关键性里程碑，将全面助力全国产化先进底盘控制器落地，助推国产汽车线控制动领域实现世界领先。在汽车芯片国产化浪潮中，鸿翼芯以其在车规级数模混合芯片领域的精研深耕，正成为推动行业进步的核心力量。此次成功揭榜，充分印证了鸿翼芯在车规级底盘芯片领域技术实力、创新能力等多维度综合实力的卓越表现，同时极大地激励了我们的研发团队，为未来工作注入强劲动力。 肩负“揭榜挂帅”使命，鸿翼芯将持续秉承“君为鸿鹄，我为羽翼，相互成就，共创共赢”的发展理念，不断扩充研发资源，深耕技术创新，为中国智能汽车发展提供强劲的“芯”引擎，共绘车规级底盘芯片产业的宏伟蓝图。