2020年下半年全球最主要的关键词就是。尽管到目前为止，半导体领域的并购数量并不多，但涉及金额却非常庞大。从2020年7月到10月仅仅三个月多，已经宣布的这几起收购案总交易额已经达到1150亿美金，从IC Insights统计的数据来看，目前为止已经超过了2015年的M&A交易额总量1077亿美金，因此2020年成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。当然由于目前这5起巨量并购中的多数都还需要通过各国监管部门的审批，因此这个结论还有待进一步观察和验证。
这五起帮助2020年成功冲顶的并购案分别是，
并购1：2020年7月，美国模拟芯片巨头亚诺德（ADI）斥资210亿美元收购其竞争对手美国美信公司（Maxim）。
并购2：2020年9月，美国半导体厂商英伟达宣布以400亿美元的价格收购ARM，后者为全球最大的半导体IP供应商。
并购3：2020年10月，韩国SK海力士宣布90亿美元收购美国半导体厂商英特尔的NAND 闪存芯片业务。
并购4：2020年10月，美国半导体厂商AMD宣布以350亿美元全股票收购美国半导体厂商赛灵思，后者为全球最大的FPGA独立供应商。
并购5：2020年10月29日，美国半导体厂商Marvell宣布将以 100 亿美元收购光通信及数据互联领域的美国半导体企业Inphi。
综合分析这五起并购案发起的时间窗口、收购方和标的方所处行业及地位，当下的产业背景及趋势，我们可以推测出一些有意思的结论，分享如下：
1、五起并购基本都是来自头部企业之间的巨量并购
五起并购无论是发起方还是标的方都是全球顶尖级别的头部企业或者是细分领域的“领头羊”。比如英伟达Nvidia、AMD、赛灵思Xilinx、Marvell就分列2019年全球前十大集成电路设计企业的第5-第8名。而ADI和Maxim分列全球第二和第三大模拟类集成电路企业，Intel和SK hynix也位于全球NAND存储器主要企业的第五、第六位。Marvell收购的Inphi，也是全球有线数据互联（含接口和主控）领域的前十大芯片厂商之一，而Marvell则在该领域排名第二。
2、为什么业绩更好的要卖掉？
从五起并购双方的2019年业绩来看，我们看到一个很有意思的现象：被收购的标的方普遍在2019年有着不错的营收增长率，例如Intel的NAND存储器业务和Inphi2019年增长率均超过了20%以上，赛灵思也在2019年收获了11%左右的成长，比自己的收购方AMD不到5%的增速表现要好不少。那么为什么业绩更好的细分领域龙头企业要卖掉自己？暂且这里做个简单推测。一是华为的因素。我们观察到尽管像赛灵思、Inphi2019年业绩都很可观，但其业务高度依赖华为主导的通信和数据中心市场，且自身业务中，华为也是超级大客户，例如赛灵思8%的业务来自华为，Inphi11%的业务来自华为。因此在2020年5月和8月美国对华为禁运措施相继升级后，对于赛灵思、Inphi的发展前景预期更加黯淡，因此快速在好年景的时机把自己高价卖掉确实是相对稳妥的选择。其实华为事件早在2018年，2019年就对高度依赖华为的通信芯片市场玩家有重大影响，尤其是光通信领域，像Finisar和II-VI的合并，Lumentum收购Oclaro，Acacia Communication卖给思科，都普遍是因为受到华为被美国禁售预期带来的影响，从而促成的并购交易。
二是收购方虽然业绩不如意，但在资本市场的估值却高歌猛进，需要并购优质资产以应对华尔街的高预期。例如，AMD的股价，在2020年持续快速上涨，涨幅已超过85%，目前市值已接近1000亿美元。英伟达2020年的估值更是飙升至创纪录的3000亿美元，手中的股票越来越值钱自然要在价值高位做出收购相关的动作，而补齐自己的业务板块以营造更有前景的生态闭环则是首选，因此细分赛道的龙头企业就成为了最好的收购标的。
3、提供“全家桶”式的多样化产品组合，打造巨型航空母舰生态已经成为美国半导体企业的主流玩法。
半导体产业六十余年的发展历程中，间歇性的会出现行业并购潮。但由于整个行业仍旧是不断靠创新驱动的，随着新技术的出现和新公司在这些新技术中获得领先的市场份额，行业中的占据领先地位的公司不断发生变化，那些小而美，依托单一产品线做成全球隐形冠军的半导体企业依旧有自己的生存空间，比如Inphi，这家公司专注在数据中心内部和之间的数据互联，产品有各种驱动、PAM4、retimer、 ColorZ、相干DSP、TIA、400G ZR，每年在新产品研发上的开销占到收入的一半，高速Driver、相干DSP、硅光等产品都是业内首屈一指的水平。前些年Inphi这样小而美的企业与大企业各守一方天地，彼此良性互动和合作，产业格局也较为稳定。但是现在似乎这样的情况正快速被取代，在中美高科技摩擦日趋激化的背景下，不少美国大企业面对中国大陆企业发起的“国产替代”风潮，不得不加强整合，通过推出多元化的产品“组合拳”，以打造巨型航空母舰生态的姿态来对冲中国市场可能要面对的国产替代威胁，进一步巩固在中国市场的技术话语权，从而降低经营风险。
另一方面，新的技术发展趋势也正在推动美国细分领域全球领军的半导体企业不断进行强强联手。AMD、英伟达、赛灵思原来在计算芯片领域CPU、GPU、FPGA各占一块高地，各自有擅长处理的应用场景，但随着自动驾驶等新兴市场所需的高性能计算及边缘计算场景正让IT基础设施变得日趋复杂，单一计算芯片的单打独斗已经显得越来越吃力，无法再为下游系统厂商提供高附加值的解决方案，通过多种芯片进行异构计算已经成为行业的主流，这种需要合纵连横的行业发展趋势推动了巨额产业并购的不断上演。
4、中国要如何应对？
2020年这几起巨额并购的交易方虽然大部分是美国半导体企业，但由于都涉及到中国市场经营的因素，需要通过中国监管部门（中国市场监管总局SAMR）的批准才能最终达成。这些巨额并购所在的行业细分领域，例如ARM所处的IP、赛灵思所处的FPGA领域，基本属于更为量大面广，产业链上下游牵涉很多的通用环节，因此不仅中国，欧洲、日韩甚至美国自身能不能通过批准都存在不少变数。加之中美在半导体领域的复杂博弈，更为最终交易是否能成功添加了很多不确定性。很可能2020年的“史上并购规模最大的年份”，只是“雷声大、雨点小”。目前看，由于SK海力士90亿美元收购英特尔的NAND 闪存芯片业务涉及到中国大连的3D NAND生产线，因此有可能在5起并购里相对而言审批进展较快。而英伟达并购ARM、AMD并购赛灵思的审批进展可能会持续一段不短的时间。
对于这几起将对产业格局带来巨大影响的并购案，我们的监管部门和我们的企业应该如何应对？在此提几点建议：
一是对于牵涉到对中国半导体及更多产业链下游企业影响巨大的产业并购，建议把中国国家和产业安全及中国企业市场利益的考量摆在首位，立场明确的进行否决，要逐步通过监管手段，形成对全球半导体产业格局走向的影响力，争取更有利的国际产业发展环境。
二是无论这几起收购最终结局如何，美国半导体企业引领的航空母舰式组团发展，大者恒大的局面将长期成为全球半导体行业的主要趋势，欧日韩等国家的主要半导体企业也会快速跟上进行资本运作，局部细分领域更加垄断的产业态势一定是大概率事件。而反观国内中国大量中小企业正在经历相对无序的野蛮生长，即使我们有一定的契机在某些超大规模的场景存在进行替代的机会，也会因为低效率的竞争而造成内耗式的发展，散兵游勇是没有任何抵御能力的。建议国内已经具备一定规模的领军型半导体企业发挥龙头的作用，充分调动社会化资本的积极性，在部分领域主动进行产业整合，引导全行业良性发展。
三是大力度推进产业协同重大创新平台的建设。今年发生的并购都来源于半导体产业链上相对基础和通用的领域，比如处理器IP、FPGA、高端模拟类芯片以及存储器等。中国大陆在这些产品领域技术相对落后，面对先进国家的整合，更有差距拉大的趋势。建议在这类集成电路基础、通用技术领域，大力度推进以企业为主体的产业协同重大创新平台的建设，通过探索更有效的机制创新，加强领军企业与中小企业、高校和科研院所的深度合作和优势资源的整合，紧扣重要应用市场，积极推进技术、模式、制度机制创新，引导市场主体、科研院所等进行持续研发投入，形成资源共享、取长补短、共担风险、共赢挑战的长期协同合作体系，加快建立适应国内最终需求的，基于国产芯片供应链体系的“内循环”生态。
四是尽管目前受到各类政治环境干扰，国际产业环境对中国资本并不友好，但中国企业更应努力融入全球半导体产业生态圈，实施走出去战略，积极获取全球半导体技术与投资对接机会。建议以推动高质量共建“一带一路”为重点，推动国内集成电路企业对外实现共同发展，主动向世界开放市场，持续巩固中国与全球集成电路产业链的经济贸易及技术创新纽带，维护全球集成电路供应链、产业链和创新链的韧性和活力。在资本合作方面避免单打独斗，可以联合日本、欧洲等发达国家投资机构或者企业，形成合力，共同进行并购交易，共同开发第三方市场，共同应对挑战和降低投资风险。