今年2月1日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案，可满足现代电子设计中日益复杂的散热需求。
Celsius Studio可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于2.5D和3D-IC封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而Celsius Studio引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和转换。
在当前市场上，大多数散热解决方案由各种零散的工具组成，这不仅增加了使用的复杂性，还降低了工作效率。Celsius Studio无需进行几何体简化、操作或转换，大大简化了设计流程，减少了可能出现的错误和延误。这一特性使得工程师们能够更专注于创新设计，而不是在处理繁琐的格式转换问题上耗费时间。
总而言之，Celsius Studio这款产品为电子散热设计领域带来了一股新风，有望成为未来电子散热设计的首选工具。
Celsius Studio具有以下优势
设计人员借助Celsius Studio可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。
ECAD/MCAD 统一
设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析
AI 设计优化
Celsius Studio中搭载了Cadence Optimality Intelligent System Explorer的AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计
2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析
具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣
微观和宏观建模
小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新
大规模仿真
精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节
多阶段分析
助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题
真正的系统级热分析
结合有限元法（FEM）和计算流体力学 （CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析
无缝集成
与Cadence实现平台集成，包括Virtuoso Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®
Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence于2022 年收购了Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
客户成功案例
“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括 chiplet 和 3D-IC）而言，这类分析至关重要。”目前已有多家知名企业选择。
三星半导体
“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”
BAE系统公司
“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成，能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 RF和热功率放大器的性能。”
Chipletz
“借助 Celsius Studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”了解更多Celsius Studio相关内容，锁定9月25日“Cadence Celsius Studio从芯片到系统热仿真解决方案”。
直播内容简介
●直播时间：9月25日 19:30
●讲师介绍：刘霁鑫
Cadence热仿真工具资深技术支持工程师，负责Cadence Celsius仿真工具的推广与技术支持，为消费电子、通讯电子、汽车电子等领域的客户提供从芯片级、封装级、板级到系统级全尺度的热解决方案，在散热设计领域有多年行业经验与技术积累。
●直播内容：
Cadence Celsius Studio提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案，可用于PCB及产品系统的电子散热设计、芯片封装的热与热应力分析。
本次直播主要介绍Celsius Studio的相关功能模块，及其典型应用场景，包括多物理场分析能力，多尺度分析方法，与其他工具集成实现设计内分析，以及AI赋能仿真优化。
针对当前的热设计挑战，Celsius 还可以协助设计人员迅速识别热风险，实现散热设计优化。