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2021年12月手机CPU天梯图出炉,你的手机排名如何?手机处理器的排名「2021年12月手机CPU天梯图出炉,你的手机排名如何?」
发布时间:2025-01-11        浏览次数:3        返回列表

时光荏苒,岁月如梭,转眼一年又将匆匆走过。上个月,由于芝麻哥事务繁忙,竟然疏忽了十一月的手机CPU天梯图更新。眼看2021年即将成为过去,12月的天梯图更新自然不能再错过了。

话不多说,让我们先睹为快,看看十二月手机CPU天梯图的精简版。由于间隔了一个月,数据与十月版相比变化还是相当大的,主要体现在高端芯片区域。

备注

  1. 5G时代已经来临,为了便于大家快速了解哪些处理器支持5G网络,天梯图中已对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家快速区分。
  2. 精简版天梯图主要按综合性能大致排名,由于涉及到不同芯片厂商与不同的系统环境,排名很复杂,大致的排名也难免存在错误,欢迎大家留言纠正,最好附上相关数据一起完善,谢谢。

十二月天梯图主要更新

本次天梯图更新,主要加入了几款刚发布不久的高端旗舰芯片。除了苹果在九月份发布 iPhone 13 系列手机,带来新一代A15芯片外,联发科和高通最近两个月也纷纷发布了新一代高端芯片。

  1. 联发科:新增天玑9000旗舰芯片

11月19日,联发科发布了新一代天玑旗舰芯片,命名为天玑9000。天玑9000全球首发台积电新一代4nm工艺制程,且安兔兔跑分超越了之前安卓阵营老大哥的骁龙888,网上热度非常高。

性能方面,天玑9000的CPU部分采用的是1颗3.05GHz高主频X2超大核(相比上一代X1整体性能提升16%)+3颗2.85GHz主频A710大核+4颗1.8GHz主频A510小核,共8核设计,并提供8M三级缓存和6M系统缓存。

GPU方面,天玑9000首发Mali-G710 MP10,官方称相比友商旗舰竞品(应该是骁龙888),性能提升了35%、能效提升了60%。

Al方面,天玑9000搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍(涨幅惊人),可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效AI体验。

网络方面,天玑9000集成M80 5G基带,符合新一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。此外,天玑9000还支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术,包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗III代-B1C GNSS等等。

其它方面,天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频。ISP支持3.2亿像素相机也是全球首发。

从网曝的天玑9000工程机测试数据来看,其安兔兔跑分达到102万分左右,超过了高通骁龙888系列,CPU甚至比高通最新的骁龙8 Gen 1有优势,只不过GPU较弱,综合性能相对差一些。

综合来看,天玑9000亮点还是不少的,相比联发科上一代的天玑1200提升明显,排名快速上升。从天梯图中可以看出,天玑9000已在高端芯片中强势发力,牢牢把握安卓高端芯片的高通,这次怕是真的有影响了。

由于还没有搭载天玑9000处理器的手机上市,以上数据与排名仅供大致参考。根据OPPO近日公布的信息,OPPO Find X5将全球首发天玑9000处理器,预计会在2022年3月份左右正式发布。

  1. 高通:新增骁龙8 Gen 1

12月1日,高通正式发布了新一代骁龙旗舰芯片,命名为骁龙8 Gen1。12月28日,小米发布新一代小米12系列旗舰手机,国内首发高通新一代骁龙8 Gen1处理器,支持67W有线秒充,50W无线秒充,起售价3699元。

骁龙8 Gen1采用的是三星4nm工艺打造,CPU使用了全新的Armv9指令集,由1颗Cortex-X2新大核(3.0GHz)+3颗Cortex-A710(2.5GHz)+4颗Cortex-A510(1.8GHz)组成,性能提升20%,功耗降低30%;

GPU则使用了新一代Adreno GPU,相比上一代骁龙888的Adreno660在图形渲染速度上提升了30%,同时功耗下降了25%,性能提升更为明显。

其他方方面面,骁龙8 Gen1搭载全新的X65基带,首次达到万兆网速;集成了高通最新的第七代AI引擎技术,AI性能相比前代产品提升了4倍。

综合来看,骁龙8 Gen1与上一代骁龙888对比,性能提升非常显著,且功耗下降明显,体验上相比前代芯片有了很大的提升。

对于骁龙8 Gen 1的性能,可能大致与A14相接近吧,由于天梯图精简版不太好排版,上图中我们将它放在了A14和A15之间,仅供参考吧。

以上就是12月手机CPU天梯图主要更新,主要新增的是高端旗舰芯,中低端芯片近两月基本没变化。伴随着苹果、联发科、高通新一代旗舰芯的发布,如今基本只剩下三星下一代Exynos 2200旗舰芯还没发布了。

至于华为下一代麒麟9100芯片,网传采用3nm工艺打造,有望在今年完成设计,但因受美国极限制裁影响,无法量产,一声叹息!

最后附上网上看到的一些其他手机CPU天梯图,一个是极客湾移动端芯片综合排名天梯图,包含iPad和手机芯片,最强的依然是苹果,如M1,看着比较专业,如图所示。

最后再附上一张相对完整的手机CPU天梯图,由于很久没更新,主要适合查看一些老型号手机处理器的大致排名,具体见下图(型号太多,建议手机中放大查看或在电脑中查看)。