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过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、参与全球竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。
从中国的大基金到韩国的龙仁产业集群，再到日本的 Rapidus 财团，每个国家都有自己的计划来在全球市场站稳脚跟。与此同时，印度和东南亚推出了许多计划来吸引国际公司并建立人才管道来支持新设施。
目前还没有一个国家或地区实现端到端供应链的独立，志同道合的国家之间的合作似乎将会持续下去。
西门子数字工业软件东南亚 EDA 副总裁兼总经理 Nina Lin 表示：“我们看到全球半导体生态系统相互依存。半导体行业非常复杂。它需要广泛的资源、深厚的技术知识和专业知识。它还需要合作伙伴关系和协作，以有效无缝地管理每个半导体生命周期阶段，包括端到端可追溯性、实时可视性、生命周期管理和供应链制造等。因此，它需要整个生态系统不断发展。”
除了能力建设和技术开发方面的竞争外，在市场上寻找人才也是一种挑战，因为年轻一代对雇主的要求不仅仅是薪水。
“我们目睹了世界许多地方劳动力的转型，”Lin说。“经验丰富的员工即将退休或转入新岗位，软件和电子工程技能的需求不断增长，下一代工程师希望为能够展示可持续性、企业责任和技术创新的公司工作。随着公司越来越多地将人工智能和机器学习 (AI 和 ML) 等先进技术融入其制造环境，将需要新的角色和技能组合。确保新一波员工具备适当的知识和工具至关重要。”
对于专注于人工智能硬件或设计的公司来说，还有额外的挑战。Expedera 营销副总裁 Paul Karazuba 表示：“当今世界并不充满人工智能人才。10年后，情况将会有所不同。”
在如此激烈的顶尖人才竞争环境中，全球劳动力战略可以归结为一句老话：“重要的不是你知道什么，而是你是谁。”“我们通过贸易展览或技术结识人才，但更多时候是通过人脉关系，”卡拉祖巴说。“半导体行业看似很大，但世界也很小。我们倾向于认识世界各地的人。”
填补人才缺口的方法之一是在人才已经存在的地方开设国际办事处，而不是将工人引进国内。例如，Lam Research 最近在韩国政府支持的龙仁半导体产业集群开设了一个新园区。该公司还与韩国半导体行业协会和成均馆大学在教育和劳动力发展方面展开合作。
同样，Expedera 在印度也采取了有针对性的方法。“我们一直想在印度扩张，之所以选择这个特定的地点，是因为我们知道有一小群人工智能工程师，他们经验丰富，正寻求集体行动，”Karazuba 说。“所以我们没有要求他们搬到其他地方，因为这样做既困难又昂贵，所以我们就在那里开设了一家办事处。我们在英国的办事处也是这样做的。我们认识三位工程师，我们真的很想要他们，所以我们决定，‘我们就在那里开设一家办事处吧。’我们最初选择在亚洲开设办事处是因为靠近客户，但除非我们知道当地有人才库，否则我们不会开设办事处。在台北、上海、新加坡，每个人都知道那里有芯片人才。展望未来，我们当然希望在现有办事处招聘员工，但我们将采取相同的方法。如果我们能够找到当地的人才，只要它是一个适合商业的地方，并且从法律上来说也是一个适合知识产权的地方，那么我们就会在人才附近开设办事处。”
印度因其丰富的人才资源而成为一颗冉冉升起的新星。该国首批晶圆厂已获得政府批准建设，EDA 公司也已在该国存在多年。
例如，据Cadence 设计系统(印度) 销售集团总监 Jayashankar Narayanankutti 介绍，Cadence 自成立之日起就参与了印度政府 VLSI 设计专业人才开发计划 ( SMDP ) 的第一和第二阶段。“第一阶段始于 1998 年，因此双方的合作由来已久，”他说。
最近，Cadence 与全印度技术教育委员会 ( AICTE ) 委员会合作，制定了电子工程 (VLSI) 本科学位的示范课程，该公司的软件可通过国家电子设计自动化 (EDA)网格供所有入选设计关联激励 ( DLI ) 计划的初创公司使用。“这种整合支持全印度的初创公司利用先进的电子设计自动化工具来增强其产品开发能力，” Narayanankutti 说。
Narayanankutti 表示，Cadence 正与印度电子和信息技术部 ( MeitY ) 合作开展 Chips to Startups 计划 ( C2S )，为 150 所大学提供 EDA 工具，旨在到 2027 年培养出 85,000 名训练有素的工程师人才。“此外，Cadence 与CDAC (先进计算发展中心)监督的ChipIn计划保持一致，使大学能够参与芯片设计的研究和开发，同时也促进这一关键领域的初创企业创建。”
西门子、新思科技、Ansys 和是德科技也为 ChipsIn 中心做出了贡献，而泛林集团则与印度机构合作教授半导体制造并捐赠软件。
越南、马来西亚和新加坡等国家也建立了一系列政府/行业合作伙伴关系。林说：“近年来，东盟各国政府加大对半导体行业的投资力度，以创造高价值就业机会，尤其是在前端 IC 设计和代工厂领域。”
例如，Synopsys、Cadence和西门子都与越南国家创新中心 (NIC) 合作，以支持 IC 设计和劳动力发展等举措。西门子还与西贡高科技园区和越南湾合作。林说：“这些项目具有可扩展性，能够延伸到前端代工厂 (FAB)。
Synopsys在全球、亚洲和东南亚开展多项计划。在新加坡，该公司与新加坡半导体行业协会 (SSIA) 和南洋理工大学合作制定课程。在台湾，该公司与政府实体合作，资助学术项目、支持研究，并运行 Purple 100 计划，该计划每年培训约 100 名参与者进行前端和后端设计。Synopsys 还与国立阳明交通大学 (NYCU) 合作，建立 NYCU-Synopsys EDA/AI 研究中心。在印度，该公司与印度理工学院 (IIT) 孟买分校合作，赞助 Synopsys 半导体虚拟晶圆厂解决方案实验室。它利用其SARA计划参与端到端解决方案，并与 30 多所机构合作审查和改进课程。
随着半导体需求的不断增长，应用和最终产品的不断发展，对人才、研发和制造能力的需求也将上升。
西门子的林先生表示：“我们认为半导体是不断变化的世界的中心，也是当今智能技术的核心。疫情过后，我们看到了供应链的脆弱性，也看到了技术在连接人们方面发挥的作用。人工智能将带来巨大的潜力，带来新的可能性并改变行业。社会也要求企业管理更加可持续和负责任，企业必须在社会责任和成本之间取得平衡。”
亚洲政府计划和最新公告
以下提供了部分亚洲国家政府重要举措的摘要以及 2024 年公告的表格。
1
中国台湾政府资助
中国台湾主要通过其“科技部”进行投资，其举措包括A+ 工业创新研发计划，该计划下提供工业技术前瞻研究计划、全球创新伙伴关系计划和 A+ 初创企业技术提升计划 (A+STEP)。支持这些努力的一项关键法规是《工业创新条例》（2023 年 6 月）。
台湾当局与包括 NVIDIA 在内的许多公司都有着密切的联系。例如，2018 年 NVIDIA 表示将与政府共同投资，将其先进技术引入台湾。随后，2023 年 5 月，该公司表示将投资高达 243 亿新台币（7.9 亿美元）建立一个 AI 研究中心，该中心将与台湾大学共同管理，政府将提供 67 亿新台币的补贴。其超级计算机台北一号已在高雄投入运行。
据报道，当局在五年内花费了约 65 亿新台币（2.116 亿美元）支持本地设备和材料供应商建立研发能力。此外，投资台湾还设有一个半导体部门，鼓励 Cadence 等外国公司在台湾建立。
1
日本政府资助
日本政府的大部分资助来自经济产业省 ( METI )。其他机构包括日本贸易振兴机构 ( JETRO ) 和新能源及产业技术综合开发机构 ( NEDO )。
据 CNBC 报道，2024 年 11 月，日本首相石破茂宣布政府将在 2030 年前投资 10 万亿日元（650 亿美元）或更多来振兴半导体产业。Rapidus 财团已经获得了大量投资——2022 年11 月 700 亿日元；2023 年 4 月2600 亿日元；2024 年 4 月高达 5900 亿日元。NEDO于 4 月批准了Rapidus 的预算。
另一个主要受助者是台积电牵头的日本先进半导体制造公司（JASM），该公司获得了近 80 亿美元的政府资助来建设两家代工厂。
经济产业省于2022年成立了新一代半导体研发机构，名为尖端半导体技术中心，但未公布资金投入。2024年，经济产业省向五个项目投资高达725亿日元，用于提升开发AI所需的计算资源。
此外，日本投资公司是一家政府支持的基金，支持包括半导体在内的下一代技术。该基金于 2024 年 3 月提出收购材料公司 JSR。
台湾和日本通过JASM项目以及 SEMI 支持的国际台日半导体技术研讨会进行合作。
3
韩国政府资助
在韩国，政府资助由其经济财政部 (MoEF) 提供，该部于 2024 年 5 月宣布为芯片行业提供26 万亿韩元的支持计划，并于 10 月 24 日宣布进一步支持。
政府的重点是龙仁半导体产业集群，该产业集群于 2019 年 3 月首次公布，随后于 2024 年 1 月进一步推进，据报道，该产业集群将与三星和 SK 海力士共同投资 622 万亿韩元（4720 亿美元）。龙仁目前拥有 21 座晶圆厂，计划到 2047 年再建 16 座晶圆厂，其中包括三座用于研究的晶圆厂。2024 年 10 月，泛林集团在龙仁开设新园区，成为首家入驻政府龙仁半导体产业集群的跨国公司。
除了资金支持外，环境部还通过高科技补贴和监管豁免等方式支持该行业加快建设进程。环境部还启动了Top Tier项目，投资100亿韩元与国外领先的研究机构建立合作体系。
从历史上看，日本和韩国之间一直存在敌意，但面对中国/朝鲜/俄罗斯轴心，日本和韩国正在搁置分歧，至少在半导体领域是如此。例如，SK 集团董事长兼首席执行官在 2024 年 5 月告诉《日经亚洲》，该集团旨在加强与日本芯片设备制造商的合作，并会考虑在那里投资。据路透社报道，日本横滨市于 2023 年 12 月宣布，韩国三星将在五年内投资约 400 亿日元（约合 2.8 亿美元）建设先进芯片封装研究设施。
欧盟芯片联合计划将于 2024 年 7 月与韩国启动半导体合作。
4
印度政府资助
印度政府电子和信息技术部 (MeitY) 于 2021 年在其数字印度公司内成立了半导体印度计划（印度半导体和显示器制造生态系统发展计划）和印度半导体使命(ISM)，初始预算为76,000 亿印度卢比（约 100 亿美元）。
目前已实施了几种方案：
（1）在印度设立半导体工厂，获批的申请者可获得最高 50% 的项目成本同等补贴。显示器工厂也提供类似补贴。
（2）在印度设立复合半导体/硅光子学/传感器（包括 MEMS）晶圆厂/分立半导体晶圆厂以及半导体 ATMP/OSAT 设施，可提供50% 资本支出的支持。
（3）设计关联激励计划(DLI) 为集成电路、芯片组、片上系统、系统和 IP 核以及半导体关联设计的半导体设计的开发和部署提供为期 5 年的财务激励和设计基础设施支持。
2024年9月，美国总统拜登与印度总理莫迪合作建设晶圆厂的计划，美国国务院与印度半导体代表团、电子和信息技术部以及印度政府合作，在《CHIPS法案》设立的国际技术安全和创新（ITSI）基金下发展和多样化全球半导体生态系统。
对于劳动力发展而言，主要机构和项目包括全印度技术教育委员会 ( AICTE ) 委员会、芯片到初创企业 ( C2S ) 计划以及为学生提供设计基础设施的ChipIN 中心。
和美国一样，印度各邦也在实施激励计划。例如，北方邦的政策规定，在印度半导体计划批准的资本补贴基础上，再提供 50% 的额外资本补贴。卡纳塔克邦数字经济计划则通过一系列举措支持电子系统设计和制造 (ESDM)。
据彭博社报道，印度目前正在进行的提案总额可能达到210 亿美元。印度简报持续更新投资情况。信息技术和创新基金会 (ITIF) 深入研究了印度在全球供应链中的未来角色。
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东南亚政府资助
东南亚许多国家都雄心勃勃，例如菲律宾计划到 2028 年培训 128,000 名半导体和电子工程师和技术人员。美国与印度尼西亚合作探索半导体供应链机会。泰国即将建造其第一家 SiC 晶圆厂。
不过，该地区的大部分活动集中在马来西亚、越南和新加坡，如下所示：
据马来西亚投资发展局称，2023 年，马来西亚投资、贸易与工业部 (MITI) 推出了新工业总体规划 (NIMP)，提议从 2024 年到 2030 年拨款 82 亿令吉实施。2024 年 5 月，政府推出了国家半导体战略( NSS ) ，旨在吸引 5000 亿令吉（约 1000 亿美元）投资于集成电路 (IC) 设计、先进封装和半导体芯片制造设备，其中支出 250 亿令吉（50 亿美元）。MIDA是政府在 MITI 下属的主要投资促进和发展机构。还有一些国家举措，例如InvestPenang。
在越南，该国总理最近表示，该国将简化半导体投资程序。2024年9月，该国发布了到2030年发展越南半导体产业的战略，并展望到2050年。今年4月，计划投资部（MPI）详细介绍了其到2030年半导体产业人力资源开发项目，并将愿景延伸至2045年。该项目总预算约为26,0000亿越南盾，其中国家预算将出资约17,0000亿越南盾，社会来源将出资约9,0000亿越南盾。到2030年，该计划旨在为半导体行业价值链各个阶段培训50,000名工程师，并在大学和越南国家创新中心（NIC）建设至少四个国家级共享半导体中心，配备设备。NIC将加强与当地大学、亚利桑那州立大学以及三星、Cadence、Synopsys和西门子等公司的合作。政府还承诺提供税收优惠。SEMIEXPO Vietnam 于 2024 年 11 月在 NIC 举行，众多公司参加。
2021 年，新加坡政府经济发展局 (EDB) 制定了到 2030 年将制造业增长50%的计划，并指出全球超过十分之一的半导体芯片是由该国的工厂生产的。2022 年，新加坡投资了8500 万美元，在五年内建立了国家氮化镓技术中心，并宣布了电子和精密工程等领域的五项制造业行业转型图 (ITM)。同样在 2022 年，贸易和工业部启动了制造业 2030 (M2030) 职业计划，以帮助制造公司为新加坡居民开发有吸引力的职业选择。新加坡国立大学 (NUS)提供半导体技术和运营理学硕士 (MSc (STO)) 课程。该州旨在通过 2014 年启动的一项计划成为世界上最智能的城市，关键创新发生在其裕廊创新区 (JID)，这是一个生活实验室和先进制造业中心。
安永 2024 年报告指出，从现在到 2025 年，已有 140 多个国家货地区承诺对大型跨国企业实施 15% 的全球最低税率，新加坡就是其中之一。为了抵消这一影响，新加坡推出了可退还投资抵免 (RIC)，为每个符合条件的支出类别提供高达 50% 的支持，最长可达 10 年。对于先进制造业，RIC 计划旨在鼓励研发和创新项目。作为 RIC 计划的补充，新加坡还向其“研究、创新和企业 2025”计划额外投资了 30 亿美元。
2024 年 TrendForce 报告指出，“鉴于前十大封测公司中有九家位于亚太地区，亚洲的战略定位尤为引人注目，日本、马来西亚和新加坡都在努力脱颖而出。”
https://semiengineering.com/asia-government-funding-surges/
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